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樹莓派品牌的 M.2 連接 NVMe SSD「Raspberry Pi SSD」正式登場。同時，「Raspberry Pi SSD」和「Raspberry Pi M.2 HAT＋」套裝組合也同步發售。

Intel計畫攜手三星組建代工聯盟 合力挑戰台積電

AMD宣佈Early Holiday Promotion促銷活動，在2024年10月20起調降Ryzen 9000系列價格最多美金50元，並預計推出X3D版Ryzen 9000處理器。

高通發表新旗艦處理器，不叫 Snapdragon 8 Gen 4，改名 Snapdragon 8 Elite

聲稱即將推出的晶片將追上 Alder Lake 和 Zen 2

VESA在舉辦技術與應用發展記者會說明未來發展遠景，也介紹DisplayPort、DisplayHDR、AdaptiveSync、ClearMR等多項規範與認證技術。

三星晶圓代工廠在"工藝優勢"方面與台積電展開競爭 開始準備2奈米和1.4奈米生產線

ASML自披露其晶片製造裝置訂單疲軟以來，市值已蒸發逾600億歐元（653億美元），投資者不得不重新評估該行業的健康狀況。

消息稱 AMD 成台積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 晶片明年在美生產

Intel在2024年10月17日的新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展出行動版與桌上型Core Ultra處理器，並介紹多樣AI功能與效能表現。

台積電 CEO 魏哲家表示對收購英特爾晶圓廠不感興趣

Linus Torvalds、Broadcom、Dell、HPE 和 Lenovo 等皆參與其中

Minisforum EliteMini AI370是款搭載Ryzen AI 300系列行動版處理器的迷你電腦，滿足Microsoft Copilot+ PC的AI功能。

ASML財報提前暴雷：三季度訂單額僅為預期一半 除AI外需求疲軟

NVIDIA宣布將Blackwell加速運算平台設計納入開放運算計畫，並擴大Spectrum-X支援標準的程度，協助硬體生態系夥伴開發產品並加速推動產業革命。