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由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊，帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位，而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利，在 AI 浪潮下與半導體供應...
台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...
為突破封裝極限，台積電研發玻璃基板技術，確保 AI 晶片具備更高算力與穩定性。這項玻璃基板製程能解決翹曲難題，並顯著優化電源完整性，成為未來 AI 晶片量產不可或缺的關鍵利器。
Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。
台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。
台積電重磅揭示至2029年的先進製程技術路線圖，首度曝光埃米世代A13與A12，並擴展2nm平台。這份先進製程藍圖不僅展現台積電的技術實力，更預示晶片產業的未來走向。
Epson與Manz攜手，將創新噴墨印刷技術導入半導體製造，革新金屬化與先進封裝。這項噴墨印刷技術結合雙方優勢，將加速印刷電子在半導體製造的應用。
Intel藉由Brixies積木以視覺化的方式說明Panther Lake與Clearwater Forest處理器的模組化設計與封裝，讓我們一起來DIY手做處理器！
蘋果高通尋求 Intel 支援，先進封裝市場迎來變局。台積電 CoWoS 產能吃緊，蘋果高通轉向 Intel，凸顯先進封裝雙供應鏈的重要性。
Intel傳策略轉向，或放棄自行開發玻璃基板技術，轉向採購外部方案。此舉旨在降低風險、集中資源於核心業務，但Intel在玻璃基板領域的競爭並未結束。
日本政府近年來積極重振半導體產業，不惜投入巨額資金支持新創公司Rapidus，期望能在先進製程領域佔有一席之地。
